芯迪科技 “世界工厂”拥抱“芯”技能

用户投稿 2025年06月21日 07:14:02 5 0

“世界工厂”拥抱“芯”技能

过去的5月，东莞半导体和集成电路领域热度持续，其中首个战略科学家团队的成果首发尤为引人注目。

这个于2022年引进的战略科学家团队，以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心，在“TGV三维封装工艺”“低功耗AI芯片”“MEMS传感器”“AI-AOI视觉检测”“等离子刻蚀设备”等核心赛道，攻克了多项“卡脖子”技术难题。

“正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。”杨晓波坦言，成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学家们“十年磨一剑”的坚持，也是东莞“政府引导+市场主导”创新机制的生动体现。

从早年的组建新型研发机构到引进大科学装置、大平台，再到组建创新联合体。在东莞这座“世界工厂”，一场通过集中资源以“击穿”产业链的行动正在进行。

松山湖大科学装置群（概念图）。

五大成果首秀

打破多项" 卡脖子" 技术垄断

当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，“超越摩尔定律”正成为产业发展的新方向。

发布会上，科学家团队五大创新成果首发，杨晓波对其逐一介绍：TGV3.0技术，全球首创亚10微米通孔、10：1深径比三维封装技术，实现晶圆级与板级量产能力；

“能感存算”一体AI芯片，功耗仅70mW的低功耗AI芯片，集成自取能与多模态传感功能；

PLP等离子刻蚀设备，打破国际垄断的面板级封装核心设备，技术指标比肩国际巨头；

毫米波雷达芯片，应用于低空监测的相控阵雷达芯片，性能达到国际领先水平；

全自动晶圆AI-AOI检测设备，检测精度达0.072微米，填补国内高端检测装备空白。

在系统方面，此次发布的首套低空相控阵雷达系统，是一款Ku波段全相参、全固态、脉冲多普勒三座标雷达系统，实现低空飞行器全天候监测，为低空安全保驾护航。

东莞市首个战略科学家团队成果首发现场。

“TGV3.0，顾名思义就叫第三代玻璃通孔技术，在先进封装领域有多种用途，人工智能芯片是其中一个应用场景。”科学家团队成员之一，电子科技大学教授、三叠纪董事长张继华表示。

张继华领衔TGV三维集成工艺技术项目。他介绍，相较于2.0版本，主要是加工原理的不一样，而加工原理不一样直接导致性能的不同。第一是超细的孔径，全球首创亚10微米通孔，提高芯片的集成度；第二是超平滑的孔壁，减少对信号的影响；第三是超高深径比，实现高密度互联。产品主要应用于高算力芯片、3D集成半导体、光电子组件等领域，支撑新一代通信、物联网、军事电子等应用场景。

东莞市首个战略科学家团队成果现场展示。

广东数联智造科技有限公司（简称“数联智造”）是科学家团队主要成员之一，为成都数之联科技股份有限公司旗下子公司，专注于工业AI检测领域的技术创新与产业应用。

“在半导体检测市场，龙头企业偏向于采用进口检测设备，更多厂家仍依赖于人工检测。市场对于自动化检测设备的需求和想象空间巨大。”数联智造总经理罗伟介绍，本次推出全自动显微镜级晶圆AI-AOI检测设备OM，主要亮点在于它能同时进行宏观和微观检测。宏观检测部分，可以一次性将12英寸晶圆的正反面清晰成像，达到毫米级的宏观检测成像要求。

微观检测方面，洁净机器人将晶圆传送至晶圆载台，运动平台会根据预设的检测路径，或者根据定位点定位，自动规划微观检测位置点，每个点位进行全自动激光对焦，并保存清晰图片。设备可以实现50倍物镜自动对焦成像，0.072微米级的自动量测。

“该设备超过90%的零部件实现国产化，相比同类进口产品，成本降低40%-50%。”罗伟介绍。

两年出成果的密码

创新中心构建" 产学研用" 生态

2年出成果是怎样的一个概念？是否符合规划预期？

“一定要真干，同时有真支持。”张继华认为，一方面是团队多年的技术积累和沉淀，另一方面是落地东莞后获得充分的支持，在资金上、政府服务上，实现多方的赋能。“东莞一直以来走在产业发展前沿，在成果转化上有自己的思考，为初创企业提供支持有效陪伴”。

而要更具体回答这个问题，则需要回到科学家团队所在孵化机构——东莞市集成电路创新中心说起，这是东莞市第一家专业面向半导体和集成电路的创新平台。

东莞市集成电路有较强的产业基础。官方资料显示，全市拥有半导体及集成电路企业257家，2024年产业营收已突破750亿元。其中，封测和设计环节占比超 60%，形成了以生益科技、利扬芯片、天域半导体为“链主”的产业集群。

与此同时，东莞拥有万亿级消费电子产业优势，华为、OPPO、vivo等智能终端生产制造企业集聚，芯片消费市场庞大。目前东莞已初步构建起以封装测试、设计为核心，以第三代半导体为特色，涵盖设备、原材料及应用产业的完整产业链。

如何进一步激发集成电路的产业活力？

东莞市集成电路创新中心。

2023年起，东莞市集成电路创新中心按照“政府支持，社会资本投资，科研院所牵头，产业链企业共建的市场化运作”的机制，在东莞市人民政府和电子科技大学指导下，由东莞市科技局和东莞市发改局联合授牌的半导体和集成电路创新平台。

该创新平台以提升产业技术创新能力和加强产业生态建设为目标，以新的科研体制凝聚各方资源，平台全力打造覆盖行业企业完整研发周期、全技术服务要素的产品开发、中试制造、测试验证、人才培养和应用示范平台，包括：芯片与元器件可靠性实验室、芯片与元器件失效分析实验室、SIP封装工程中心、TGV三维封装中试制造平台等，以支撑科技成果转化和产业链企业聚集。

芯片与元器件可靠性实验室。

“科技成果转化是一个专业和系统性的事情。” 东莞市集成电路创新中心执行主任林华娟介绍，“科技引领”越来越关键，但是在科技成果产业化过程中，技术只是产业化要素之一，还需要有战略、资金、市场、商务、团队等要素。

林华娟介绍，在成立之初，中心就选定先进封装和工业软件作为发展的方向。“时机”上，广东大力实施“强芯行动”和“铸魂工程”。具体到先进封装领域，先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径，而国内与海外技术差距较少。

“地利”上，在国内，先进封装的技术和产业布局尚未形成绝对的区域定型，东莞拥有三叠纪、佰维存储等先进封装企业，松山湖材料实验室也有布局MEMS器件加工平台，加上东莞电子信息企业尤其是智能终端企业升级迭代对先进封装的庞大需求。

“完全可以充分利用先发优势，将现有资源整合，做好一个赛道，把产业链击穿。东莞是很有机会的！” 林华娟表示。

“人和”上，中心引入了东莞首个战略科学家团队。以三叠纪为例，中心快速推动他们的研究落地，短短半年多的时间，就搭建起了一个投资5000万的我国首个玻璃穿孔技术中试产线。

TGV板级中试制造产线投产。

如今，中心已引进包括东莞首个战略科学家团队在内的15个科研团队，培育出三叠纪、卓芯国科、中云芯迪、数联智造等产业链企业40余家。其中三分之一，是中心推动科技成果转化和持股孵化的项目。

“两年时间拿出这些成果，既在预期之中，也有超出预期的惊喜。”林华娟总结道。从精准锁定先进封装与工业软件赛道，到创新中心揭牌运营；从挖掘引进战略科学家团队，到推动科研成果孵化转化，创新中心的每一步布局都精准踩在产业发展的脉搏上，甚至提前预判行业趋势，实现了对产业节点的前瞻性把控。

资源整合" 莞式打法"

从技术攻关到市场落地的全链条赋能

资源对接，是中心进驻企业提及的高频词。

“我们出的第一台晶圆检测设备，就给到三叠纪公司使用。”罗伟表示，正是创新中心搭建的生态圈，让企业间实现高效协同。公司选择落地东莞，除了广阔的市场，还有中心所提供的资源和政策支持。背靠中心，有助于公司在生存初期站稳脚跟，并逐渐建立其营销网络。随着公司的发展，计划逐步将供应链和生产制造转移到东莞，将制造成本下降20%-30%。

“我们不是做简单的招商引资。”林华娟介绍，而是以“股东”身份深度孵化企业——从挖掘需求到创造需求，“举个例子，像我今天出去聊商务，聊的原本是做茶杯的生意，但是我知道我们企业还有做锅碗瓢盆的，最后我会争取把锅碗瓢盆的单，一起挣了”。

数联智造举办工业AI应用技术研讨会暨数联智造“AI+X”新产品发布。

如今，集成电路创新中心的模式，同样被用到东莞市工业软件与系统创新中心上。成电智能科技（广东）有限公司（以下简称“成电智能”）成立于2022年9月，是电子科技大学产学研落地企业。

“他们跟我讲一定要‘软硬结合’，光卖软件是没有‘灵魂’的。”成电智能总经理朱慧介绍，公司以前专注于工业软件研发和实施，随着企业数字化转型的工作持续开展，发现不少企业不但需要工业软件，同时对于工业软件需要的硬件基础设施也很焦虑；对于软硬件的后期维护也比较焦心。

公司与中心战略科学家团队做了多次战略研讨和产品规划设计，定义了适合制造业数字化转型的“工业智能体”，实现制造业从生产计划排产到出库的全流程数字化，并通过自研小模型以及DeepSeek帮助用户通过自然语言实时查询生产数据、操作精制平台、管理生产业务等。

今年5月，成电智能正式推出工业智能体，这是一台标准的可移动式微型数据中心，内置设备物联网平台系统，设有多样应用生态，可为制造企业构建一个性价比超高的本地化企业级数字化平台。

资本+ 产业双轮驱动

东莞锚定全国先进封装产业高地

市场研究机构Yole Group，先进封装行业的市场规模在2023年达到378亿美元，预计到2029年将达到891亿美元，2023年到2029年的复合增长率为11%。

林华娟介绍，AI芯片和智能终端的升级换代对先进封装技术提出了更高要求。与传统封装相比，先进封装技术包括晶圆级封装和3D堆叠封装，能够显著提升芯片集成度，降低功耗，实现更小体积和更高性能。此外，随着5G到6G技术的演进，对新材料的应用也提出了新的需求。

本次发布会上，十余项合作协议进行签署，从中可以看到东莞集成电路创新中心乃至东莞的布局路径。

国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心合作；盈峰投资与东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金；松山湖科学城集团与东莞市集成电路创新中心达成松山湖集成电路产业生态共建深化合作；东莞国家卓越工程师创新研究院与三叠纪(广东)科技有限公司、广东数联智造科技有限公司、广东中云芯迪科技有限公司、东莞市卓芯国科微电子技术有限公司人才联合培养；产业链立讯技术、天域半导体、佰维存储（芯成汉奇）、东阳光药业等龙头企业与创新主体的技术联合攻关签约等十余项合作协议签署。

“从产业化到商业化，这个阶段需要‘耐心资本’支持项目落地。”林华娟表示，锚定科技前沿领域，必然需要技术沉淀，具体到集成电路，这是一个重资金投入的行业，如本次发布的TGV3.0技术、“能感存算”一体AI芯片等等，都是10多年积累才有的创新成果，未来要进一步商业化更需要资本的助力。本次设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金，就是希望借助资本，进一步做大朋友圈，推进更多成果落地。

东莞市中心。

东莞作为国家级创新城市，拥有大科学装置散裂中子源，松山湖材料实验室等大平台，拥有超1万家高新技术企业，连续多年科技创新指标居全省前列。东莞已充分感受到“科技造富”的力量，从2006年“科技东莞”工程到2024年组建首个联合体开始，通过多种手段推动“科技创新+先进制造”融合升温。

如今，从打造集成电路创新中心到组建创新联合体，东莞正以“集中资源击穿产业链”的魄力，探索科技与制造深度融合的新路径。未来，这座“世界工厂”能否凭借“芯”力量，在全球半导体版图上写下浓墨重彩的一笔？答案，或许就藏在这场持续推进的创新变革中。

采写：南都记者梁锦弟

部分为受访者供图

芯迪科技创始人牛玉清：没有泡沫芯片设计行业更缺乏风险投资

每经记者：叶晓丹实习生蹇卿兰摄影报道每经编辑：张海妮

芯迪科技创始人牛玉清

2019年，国际政治经济局势发生了深刻变化。具备“硬科技”属性的芯片行业在这一轮变化中的作用和价值愈加凸显，政府也相继出台了相关政策扶持国产芯片企业发展。而在资本市场，芯片行业也备受投资人看好，Wind数据显示，芯片国产化指数自今年初以来，截至11月11日收盘，涨幅达48%。

芯片行业当下的这波投资热潮是否存在泡沫？初创型芯片企业如何在和大企业竞争中寻找到自己的利基市场？具备科创属性的芯片企业又该如何平衡市场与创新？基于这些问题，11月9日~10日，在上海交大安泰经管学院举办的第十期互联网+训练营期间，《每日经济新闻》记者（以下简称NBD）采访了在芯片行业深耕多年的芯迪半导体科技有限公司（以下简称芯迪科技）创始人牛玉清。

这些年真正融到钱的芯片设计公司非常少

NBD： 此前，芯片行业一些投资人表示中国芯片设计行业经历了三轮投资热潮，现在正处于第三轮投资热潮中，也有人认为这波投资热可能给芯片行业带来一些泡沫，对此，您怎么看？

牛玉清： 芯片设计是集成电路产业的源头。2005年前后，中国芯片设计行业形成第一轮以美元基金为主的投资热潮；2010年前后，芯片设计行业迎来了以人民币基金为主的第二轮投资热潮。而当下，大家意识到中国如果不发展集成电路芯片设计产业会面临很多的问题，由此引发第三次投资热潮。

如果要我简单总结三次投资浪潮：第一波是信心满满，第二波是勉强支撑，第三波更多的是投资意愿，而非实际行为。这有多方面的原因，其中之一就是现实与投资商的预期高度不匹配。芯片设计属于资本密集、人才密集、技术密集型，投资风险很大。2000年左右，在硅谷，对芯片设计的投资成功率的心理预期就是10%左右，投资商是认可的，因为是风险投资。而在中国，投资商对芯片设计的投资仍然是只许成功，不许失败。创新型的早期芯片项目基本是纷纷夭折。从中国这些年的情况来看，真正拿到钱的芯片设计项目或者公司非常少，特别是初创公司。所以我觉得泡沫只是一种认知上的可能性，但是实际上并没有发生。

NBD： 2012年，您曾在发表的文章中提到了资本和人才掣肘芯片行业发展，如今7年过去了，情况是否发生了一些改变？

牛玉清： 资本依旧是一大瓶颈。简单来说，在芯片设计领域，如同我前面所说，中国严重缺乏风险投资的行为。目前，国内在集成电路产业投资算得上大刀阔斧的，主要集中在芯片制造加工业。原因很简单，摆在眼前的设备更容易让投资人或政府有一种“眼见为实”的踏实感。由于芯片设计的特殊属性，随着第一波浪潮投资项目的纷纷落马，这种“痛苦”经历，至今让投资商望而生畏，“谈虎色变”。

在我看来，今天的芯片设计项目看的人很多，但敢于做决定的非常罕见。前些年中国有许多芯片设计公司的创业者大多选择做复制性芯片，难度低、耗资少、风险可控，市场策略以降低成本为主。除了少数获得成功之外，这种思路带来的结果就是企业很难产生好的利润，大多只能是“糊口”而已，无法开展创新型的芯片设计。当下，中国亟须发展风险投资的投资环境，扶持或吸引那些芯片设计的优秀人才和团队，参与中国集成电路芯片设计产业的发展。

NBD： 国内一些互联网巨头都在布局自己的芯片企业，初创型芯片企业如何在与大企业的竞争中寻找到自己的利基市场？

牛玉清： 我们先以国外硅谷为例，任何一家知名成熟的芯片设计公司，实际上都经历了从小到大的过程。这些公司的持续性发展是持续收购具有新的技术价值的初创型公司。体量小的初创公司的技术得到市场验证的时候，大公司就会收购这家小公司。这也是国外芯片公司持续性发展的重要路径。

国内方面，大型互联网公司或者通信公司大力布局自己的芯片设计产业，是一件好事。但整体而言，国内缺乏大型成熟的芯片设计公司。我们希望未来几年能够涌现出更多创新型的芯片设计公司。伴随国家越来越重视芯片设计行业，很多企业自身就会有许多的发展机会，被巨头收购是一条不错的出路，甚至可以迅速发展自己的芯片生态平台，成为行业的独角兽。

初创型芯片设计企业要“借力”发展

NBD： 科创板推出后，有芯片行业投资人认为它对投资机构而言，提供了加快退出的渠道，但是从科创板近期的表现来看，二级市场趋于理性，实际更考验投资机构对科创企业是否具有硬实力的选择能力，作为一家芯片企业，您怎么看科创板对科创企业或者芯片企业带来的影响？

牛玉清： 科创板的目的之一是为具备硬科技的企业提供投融资渠道，芯片这个行业也需要大量资金的注入。在科创板开市100天左右，就有企业出现了“破发”的情况，这说明当前二级市场趋于理性。

在我看来，无论是硬科技企业还是其他科技型公司，不管是不是在科创板上市，最重要的还是企业本身要具备过硬的技术和可持续的市场竞争力。

NBD： 此前芯迪科技的参股方曾表示，未来不排除芯迪科技登陆科创板的可能，现在芯迪科技是否有计划申报科创板？

牛玉清： 当前芯迪最关注的是公司业绩的走向，是如何将技术、产品和市场做到满足我们的要求。实际上我们对科创板平台很感兴趣，但当下公司主要精力是如何利用大环境把公司业绩做得更好。最近芯迪科技也在启动一些新的项目，围绕芯迪平台，希望把产业生态做起来，作为一家企业，需要考虑企业未来的发展，比如企业上市了，市场对企业是有预期和要求的，企业如何做到上市后的表现超出市场预期。

NBD： 创新对很多芯片企业而言，其重要性不言而喻，我们一直强调企业要有创新技术，但市场是否需要企业的这些创新呢？或者说这些创新技术是否真的适用于当下的市场需求呢？创新与市场，对于芯片企业而言，应该如何平衡？

牛玉清： 芯片初创公司刚开始的确会非常困难，因为芯片的研发过程是很漫长的，需要耗费大量的资金，即便企业看好芯片行业某一块应用市场并研发出了相应技术，但是，这也并不意味着产品做出来以后市场还在那里等着你。而在芯片研发出来以前，没有人承诺说一定会用你的芯片，或者说你现在看准的市场未来一定会像你预测的那样发生。这也是芯片初创公司所面临的一大挑战，即如何让现在的预测与未来的事情匹配起来。实际上，芯片投资的风险也包括这一块。

在5G时代，全球化人工智能和IoT（物联网）会带来许多科技创新。人工智能芯片一定会有飞速的发展。按每年45%的复合增长率来看，全球芯片市场预计在2025年达到920亿美元规模。按照当今中国芯片进口量每年占全球芯片总量高达60%，不难估算出AI芯片的机会是多么的美妙。如何抓住这个机会，除技术上的考虑外，更多的是要协同合作。通过协同合作，降低投资风险，大大提高项目成功率。

每日经济新闻